●高精度填孔能力：可实现高精度的盲孔、通孔、填孔，能有效控制镀层厚度的均匀性，确保孔内无空洞、无气...
此电镀生产线可以电镶IC载板半导体“铜柱”及MSAP工艺制程。制程能力：在电镀铜槽 内采用特殊设计之Eductor...
脉冲电镀VCP生产线特点：FEATURES1、 脉冲电镀优势，适应高纵横比电镀，可提高电镀均匀性及提高电镀效率。2...
PCB金手指电镀线需求按照一定的工艺要求，将有关的各种电镀处理槽、行车、机架、周边设备、电气系统、阴极移...
设备规格：--电镀窗高镀：250mm/500mm--产品厚度：0.024--0.1mm--生产速度：0.5--5m/min
