此电镀生产线可以电镶IC载板半导体“铜柱”及MSAP工艺制程。 制程能力：在电镀铜槽 内采用特殊设计之Eductor混流喷嘴，提高铜离子交换速率，能有效对通孔、填孔、盲孔电镀 。 板子以垂直方式移动:可以解决水平设备之上板面水池效应、滚轮遮蔽现象以及下板面盲孔气泡排出问题，同时上下板面阴阳极距离不均匀问题及板面刮伤大幅度减少。 连续式生产：线 路板在一个固定方向连续输送，非局限于固定的单体镀槽进行电镀，其片与片间距控制在5mm以内。 电镀板面均匀性：COV≤5% R值≤4μm. 生产环境：采用全封闭式PVC活动推拉门将生产线包围，全 部采用缸边抽气法，让生产中气 体抽走。 输送与传动：静音并具安全的操作条件 生产维修保养方面：全线1至2人操作即可