●高精度填孔能力：可实现高精度的盲孔、通孔、填孔，能有效控制镀层厚度的均匀性，确保孔内无空洞、无气泡，填孔效果优异。例如，搭配合适药水，常规盲孔(宽0.1mm,深0.1mm,纵深比小于等于1.2),完全可实现****填平，电镀25um,镀层均匀性极差控制在5um以内。
●高电镀效率：配合先进的电源控制系统和传动系统，可大幅提高电镀效率。其可溶性阳极电流密度可达3.5ASD,不溶性阳极可达5ASD,相比传统电镀设备，生产效率可提高30%以上。
●广泛的适用性：适用于多种板型和材料，包括HDI板、多层PCB板、柔性电路板(FPC)等。可处理的板厚范围为0.036-7mm以上，适用板尺寸不限，针对薄板，可配置左右上下开合薄板框(依客户需求可对应设计)。
●环保节能：配备高效的废水处理系统和废气净化系统，可有效减少废水、废气的排放，符合环保要求。同时设备采用节能型电源和优化的槽体设计，可降低能耗，节约生产成本。
●自动化程度高：采用先进的自动化控制系统，可实现全自动上料、电镀、下料等操作，减少人工干预，提高生产效率和产品质量的稳定性。同时，设备具备故障诊断和报警功能，方便维修和维护。
