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速远高厚径比电镀铜线

■上下料可实现半自动上下料(适当板面可实现全自动上下料),降低人工上下料负担; ■全线缸位寻址采用RFID形式,定位更精准; ■采用宽幅摇摆,配合大流量喷淋,实现板面喷射无死角,增加药水扰动性; SUYUAN PTH-Chemical Copper Deposit ■喷管可实现开合,无极调整喷咀到板面距离,增强喷射效果(速远发明专利,专利号:2023234158681); ■配合不溶性阳极,采用速远针对高厚比板的独特设计,可实现:48:1厚径比的板,TP值大于85%。
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  • ■上下料可实现半自动上下料(适当板面可实现全自动上下料),降低人工上下料负担;
    ■全线缸位寻址采用RFID形式,定位更精准;
    ■采用宽幅摇摆,配合大流量喷淋,实现板面喷射无死角,增加药水扰动性;
    SUYUAN PTH-Chemical Copper Deposit
    ■喷管可实现开合,无极调整喷咀到板面距离,增强喷射效果(速远发明专利,专利号:2023234158681);
    ■配合不溶性阳极,采用速远针对高厚比板的独特设计,可实现:48:1厚径比的板,TP值大于85%。


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