PCB制板电捏金和沉镍金的区别是哪些？下面由速远化学镍金生产线厂家给大家整理了一些资料：
PCB制板电金通过电解获得金，通过化学还原反应获得金！
简言之，PCB镀金就像其他PCB镀金一样，需要通电，需要整流器。
其技术有很多种类，包括氰化物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚硫酸盐型等。
用于PCB行业的非氰系统。
化学金(无电解镀金)不需要通电，通过溶液内的化学反应在板面堆积金。
它们各有优缺点。除了不供电之外，印刷电路板可以由很厚的黄金制成。只需延长时间，适合制作粘合板。
PCB制板电化学药液比化学金废弃的机会少。
但是PCB制的板电金需要全板导通，而且不适合特别细的线路。
化学金一般较薄(小于0.2微米)，金纯度较低。
工作液只能在一定程度上废弃。
一种是用PCB电镀形成镍金
一种是通过次磷酸钠的自氧化还原反应形成镍层，通过取代反应形成金层(尚村(TSB71与自还原金)，这是一种化学方法。
PCB镀金和沉金除了工序上的不同以外，还有以下的不同
PCB镀金层厚，硬度高，通常用于插拔开关卡的金指等滑动部分
沉金由于焊盘表面平坦，安装容易，也可用于无铅焊料。
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